Появился внешний вид пакета процессора Zen 4 Raphael — Новости Высоких Технологий

Появился внешний вид пакета процессора Zen 4 Raphael

Появился внешний вид пакета процессора Zen 4 RaphaelПару дней назад мы сообщали свежую информацию о сокете LGA 1718/AM5, который AMD планирует использовать в новых процессорах Zen 4 Raphael. И теперь появлюсь изображение пакета самого чипа.

Как сообщалось ранее, AMD хочет отказаться от контактных ножек на процессоре и перейти с сокета PGA на LGA. Тот же источник, Executable Fix, опубликовал рендер макета готовящегося процессора Zen 4, на котором видно дно и новые контактные площадки чипа. В отличие от конструкции LGA от Intel, процессор Zen 4 будет совершенно плоским. Контакты будут находится на одном уровне с корпусом пакета, а сам пакет не будет иметь выступающих частей вовсе. Это позволит обезопасить чип от повреждений при транспортировке.

Однако это же потребует и новый механизм крепления, который будет предохранять процессор от выдёргивания из сокета при демонтаже кулера. Это значит, что AMD AM5 LGACPU будут намного более дружественны пользователям и менее подвержены повреждениям. Однако материнскую плату нужно будет защищать лучше.

Появился внешний вид пакета процессора Zen 4 Raphael

Также инсайдеры отметили, что чипы AMD Raphael AM5 получат 28 линий PCIe 4.0, на 4 больше, чем Zen 3, и память DDR5 без обратной совместимости с DDR4. Традиционное тепловыделение составит 120 Вт, однако некоторые специальные версии будут иметь пакеты до 170 Вт. Отсутствие поддержки PCIe 5.0 не должно стать большой проблемой, поскольку нынешняя 4-я версия шины по-прежнему не загружена.

Что касается сроков выпуска, то ожидается, что процессоры AMD Zen 4 появятся во второй половине 2022 года.

Появился внешний вид пакета процессора Zen 4 Raphael
Top